샤오미, 자체 개발 플래그십 칩셋 'Xring O3' 공식 발표.. '샤오미 18 폴드' 첫 탑재

출처: 샤오미

 샤오미가 차세대 플래그십 모바일 칩셋 Xring O3를 공개했다.

Xring O3는 3nm 공정으로 제작된 플래그십 SoC로, 10코어 CPU와 16코어 G2-Ultra NX GPU를 탑재했다. 샤오미에 따르면 CPU 성능은 이전 세대보다 최대 60%, GPU 성능은 최대 85% 향상됐으며 전력 효율도 64% 개선됐다.

가장 눈에 띄는 부분은 벤치마크 성능이다. 샤오미는 Xring O3가 AnTuTu에서 522만 점을 기록해 모바일 SoC 가운데 처음으로 500만 점을 넘어섰다고 밝혔다.

AI 성능도 크게 강화됐다. NPU는 텐서 연산에서 최대 200 TOPS, 벡터 연산에서 3.13 TFLOPS를 제공하며, AI 처리 성능은 이전 세대보다 45% 향상됐다. CPU•GPU뿐 아니라 ISP, DPU, ADSP에도 AI 가속 기능을 적용해 온디바이스 AI 처리 능력을 높인 것이 특징이다.

메모리 성능 역시 강화됐다. Xring O3는 샤오미 모바일 칩 가운데 처음으로 LPDDR6를 지원하며 최대 113.8GB/s의 대역폭을 제공한다. 이를 통해 고성능 작업과 생성형 AI 등 메모리 사용량이 큰 작업에서 성능 향상을 노린 것으로 보인다.

Xring O3는 오는 9월 출시되는 샤오미의 차세대 폴더블 스마트폰 ‘샤오미 18 폴드’에 최초 탑재될 예정이다.