비보 X500 프로, 세계 최초 2nm 디멘시티 탑재 확인

출처: 비보 웨이보

 비보가 2nm 공정 기반 디멘시티 칩을 탑재한 스마트폰을 처음으로 선보인다. 비보 측은 X500 프로 시리즈에 미디어텍과 공동 개발한 ‘Blue Crystal × Dimensity’ 2nm 플래그십 칩셋을 탑재한다고 공식 확인했다.

구체적인 칩 이름은 공개하지 않았지만, TSMC 2nm 공정으로 생산되는 ‘디멘시티 9600 프로’가 유력하게 거론된다.

해당 칩은 ARM C2-Ultra 슈퍼 코어 2개, C2-Premium 대형 코어 3개, C2-Pro 중형 코어 3개로 구성된 2+3+3 구조를 채택할 것으로 알려졌다. 새로운 GPU 아키텍처도 적용될 전망이다.

이번 협력의 핵심은 단순한 성능 향상보다 카메라와 영상 처리다. 비보에 따르면 4K 120fps 10비트 Log 촬영을 위한 전용 하드웨어를 비롯해 4K 60fps 전 구간 자동 초점 추적, 4K 돌비 인물 영상, AI 기반 영상 하이라이트 생성, 하드웨어 초고해상도 줌을 지원한다.

특히 비보 자체 이미지 칩과 미디어텍의 새로운 AI•영상 처리 기술을 결합해 촬영부터 후보정까지 스마트폰 내부에서 처리하는 데 초점을 맞췄다.

비보는 조만간 X500 프로 시리즈의 디스플레이 관련 정보도 추가 공개할 예정이다.