샤오미 18 폴드 최초 탑재 'Xring O3' 긱벤치 등장…멀티코어 1만4000점 돌파

출처: @ZionsAnvin

 샤오미의 차세대 모바일 AP ‘Xring O3’의 성능이 벤치마크를 통해 모습을 드러냈다. 최신 긱벤치 테스트에서 멀티코어 점수가 1만4000점을 넘어서는 등 전작 대비 큰 폭의 성능 향상이 기대된다.

긱벤치에 등록된 샤오미 기기에서는 Xring O3가 최고 1만4319점의 멀티코어 점수를 기록했다. 다른 테스트에서도 1만4153점을 기록했으며, 싱글코어 점수는 3474~3710점 수준으로 나타났다.

Xring O3는 3.15GHz 코어 4개, 3.69GHz 코어 4개, 4.36GHz 고성능 코어 2개로 구성된 10코어 CPU를 탑재한다. GPU는 16코어 Mali-G2-Ultra-NX가 담당한다.

샤오미에 따르면 전작 대비 CPU 성능은 최대 60%, GPU 성능은 최대 85% 향상됐으며 GPU 전력 효율도 64% 개선됐다. 또한 최대 200 TOPS의 AI 연산 성능과 최대 45% 향상된 NPU 성능을 제공하는 것으로 알려졌다.

Xring O3는 퀄컴과 미디어텍의 차세대 2nm 칩과 달리 3nm 공정으로 생산되지만, 모바일 칩 최초로 LPDDR6 메모리를 지원한다는 점이 특징이다.

샤오미의 첫 와이드 폴더블폰 샤오미 18 폴드에 최초 탑재될 것으로 알려졌다.