中CXMT, AI용 'HBM3E' 소량 생산…삼성·SK하이닉스 추격 본격화

출처: CXMT

 중국 메모리 반도체 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 AI 칩에 사용되는 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’를 소량 생산하기 시작한 것으로 알려졌다. CXMT는 2027년부터 생산량을 본격적으로 확대할 계획이다.

디인포메이션에 따르면 알리바바의 반도체 설계 자회사 T-Head와 캠브리콘 테크놀로지 등 중국 팹리스 업체들은 자사 AI 프로세서에 CXMT의 HBM3E를 탑재하는 테스트를 진행하고 있다. 인증이 순조롭게 이뤄질 경우 이르면 내년부터 CXMT의 HBM3E를 적용한 제품이 출시될 가능성이 있다.

HBM3E는 여러 개의 DRAM을 수직으로 쌓아 AI 프로세서 가까이에 배치하는 고성능 메모리로, 대규모 AI 모델의 학습과 추론에 필요한 높은 데이터 처리 속도를 제공한다.

이번 생산은 중국이 미국의 반도체 수출 규제 속에서도 자체 AI 반도체 공급망을 구축하고 있다는 점에서 의미가 있다. 특히 미국은 2024년 중국에 대한 첨단 HBM 수출을 제한하면서 중국 기업의 고성능 메모리 확보를 어렵게 만들었다.

다만 CXMT가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 선두 업체를 따라잡았다는 의미는 아니다. SK하이닉스는 2024년 HBM3E 양산을 시작했으며, 삼성전자•SK하이닉스•마이크론은 현재 차세대 HBM4를 양산하고 있다.

CXMT는 여전히 낮은 수율과 신뢰성, 생산 장비 확보 등의 문제를 겪고 있으며 HBM 기술력이 선두 업체보다 3~5년가량 뒤처진 것으로 알려졌다. 그럼에도 중국 팹리스 업체들의 실제 테스트와 주문이 이어질 경우 CXMT가 양산 경험과 고객 피드백을 확보하면서 기술 격차를 좁히는 계기가 될 수 있다는 평가다.