
이미지 출처: 노트북체크
삼성전자가 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S27 시리즈 개발에 본격적으로
착수한 정황이 포착됐다.
해외 매체 노트북체크가 입수한 퀄컴 프로젝트 포털 스크린샷에는 ‘SM8975’
칩셋을 사용하는 갤럭시 S27 관련 프로젝트 3개가 확인됐다.
각각 ‘SS_SM8975_GS27_AP’, ‘SS_SM8975_GS27_KOR’, ‘SS_SM8975_GS27_VZW’로
등록됐으며, 아시아•태평양 지역과 한국, 미국 버라이즌용 모델을 의미하는 것으로
추정된다.
세 프로젝트 모두 퀄컴의 ‘Snapdragon_Premium_High_2026’ 소프트웨어 패키지를
사용하는 것으로 나타났다. 이는 차세대 프리미엄 스마트폰용 칩셋을 가리키는 내부
명칭으로 추정되며, SM8975가 ‘스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대’로 출시될
가능성이 거론된다.
지역별 및 통신사별 테스트가 동시에 진행되고 있다는 점도 눈길을 끈다. 이는
갤럭시 S27의 하드웨어 개발이 상당히 진척돼 네트워크 연결과 RF, 소프트웨어, 통신사
요구사항 등을 검증하는 단계에 들어갔음을 시사한다. 특히 버라이즌용 프로젝트는
미국 통신사 인증 작업이 이미 시작됐을 가능성을 보여준다.
한편, 퀄컴은 오는 9월 22일부터 24일까지 하와이에서 열리는 스냅드래곤 서밋에서
스냅드래곤 8 엘리트 6세대 시리즈를 공개할 예정이다.