
출처: 퀄컴
미국 모바일 반도체 전문업체 퀄컴이 세계 최대 클라우드
기업 아마존웹서비스(AWS)와 손잡고 최대 600억달러(약 80조원) 규모의 인공지능(AI)
칩 개발에 나선다. 스마트폰용 칩 의존도를 낮추고 급성장하는 AI 데이터센터 시장으로
사업 영역을 확대하려는 전략이다.
퀄컴은 8일(현지시간) AWS와 여러 세대에 걸친 맞춤형 AI 추론용
반도체를 공동 개발하는 다년 협약을 체결했다고 밝혔다. 양사는 AI 확산으로 급증하는
데이터 처리와 대역폭 수요에 대응해 높은 성능과 전력 효율을 갖춘 반도체를 개발할
계획이다.
퀄컴은 모바일 반도체 사업에서 축적한 저전력 설계 기술과 칩
개발 역량을 제공하고, AWS는 아마존 베드록 등 AI 인프라 분야의 기술력을 결합한다.
AI 데이터센터에서 대규모 가속기를 효율적으로 연결하기 위한 광학 연결 솔루션
개발에도 협력한다.
이번 계약에는 AWS의 구매 실적과 연계한 지분 거래 조건도 포함됐다.
퀄컴은 아마존에 주당 161.26달러에 행사할 수 있는 신주인수권을 제공했으며, 향후
10년간 서버 칩과 기술, 서비스 구매액이 최대 600억달러에 도달하면 신주인수권
규모는 최대 2500만주까지 확대된다.
퀄컴은 스마트폰용 AP와 통신칩을 주력으로 성장했지만, 최근
주요 고객사의 자체 칩 개발 확대에 대응해 사업 다각화를 추진하고 있다. 애플은
자체 칩 개발을 확대하고 있으며, 삼성전자 역시 갤럭시 스마트폰의 엑시노스 탑재
비중을 늘리고 있다.
이에 따라 퀄컴은 저전력 반도체 설계 역량을 AI 데이터센터
시장으로 확대하고 있으며, 2029년까지 데이터센터 사업 매출을 150억달러로 끌어올린다는
목표를 세웠다.
AI 업계에서는 대규모 반도체 구매와 지분을 연계하는 거래도
늘고 있다. AMD는 지난해 오픈AI의 칩 구매 규모에 따라 자사 지분을 최대 10%까지
인수할 수 있는 권리를 부여했고, 마벨 테크놀로지도 구글과 유사한 형태의 거래를
추진한 바 있다.