갤럭시S27 탑재 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대' 실물 유출

출처: LaidBackDeveloper X

 퀄컴의 차세대 최상위 모바일 칩 ‘스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대’의 실물 패키지로 추정되는 사진이 유출됐다.

퀄컴은 올해 스냅드래곤 라인업을 개편해 일반형과 프로형으로 나눌 것으로 예상되며, 프로형에는 ‘익스트림’ 브랜드가 붙을 전망이다.

LaidBackDeveloper의 X 계정에 공개된 이미지는 고급형 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 변형으로 알려진 ‘SM8975’ 패키지로 추정된다. 프로세서와 함께 메모리 및 열 관리 관련 구성 요소가 배치된 모습이다.

이 같은 설계는 게임이나 AI 연산 등 높은 부하에서 열 관리에 유리할 수 있지만, 패키지가 커지면서 스마트폰 내부 공간과 메인보드, 냉각 시스템 설계에도 영향을 줄 것으로 보인다.

스냅드래곤 8 엘리트 6세대 프로는 LPDDR6 메모리를 지원하고 일반형은 LPDDR5X를 유지할 것이라는 관측이 나온다. 게임 성능 향상을 위한 GPU 아키텍처 변화 가능성도 제기되고 있다.

한편 퀄컴은 9월 22~24일 미국 하와이 마우이에서 열리는 스냅드래곤 서밋에서 차세대 스냅드래곤을 공개할 예정이다. 샤오미 차기 플래그십에 가장 먼저 탑재되며, 삼성의 내년 초 출시 예정인 갤럭시 S27 시리즈에도 적용될 것으로 전망된다.