[정보] 인텔 45nm 공정과 코어 MA의 최종판, 펜린(Penryn)

1. 45nm 프로세서, 그 베일을 벗다

인텔의 코어 마이크로아키텍쳐가 등장한지도 상당한 시간이 흘렀다. 출시 이전부터 인텔의 개발자와 담당자들의 입에서는 한결같은 자신감이 배어 나왔고, 그러한 자신감이 허언이 아니었단 사실은 출시 후 시장의 결과가 말해주고 있다. AMD가 파격적인 가격 인하를 무기로 대항해오긴 했지만, 프로세서의 구조적 차이에서 오는 성능의 차이를 이런 방식으로 메우기엔 분명한 한계가 있던 것이 사실이다.

 하지만 많은 사용자들은 인텔이 예고한 45nm 기반의 새로운 프로세서가 등장하기를 오매불망 기다려왔다. '성능'에 관해 이미 Core2 시리즈가 보여주었듯 인텔의 주장이 사실일 가능성이 높다는 점과, 기존 Core2 시리즈와 비교해도 상당한 개선이 이뤄질 것으로 기대를 모은 제품이기 때문에 그 등장 시점이 초미의 관심사가 될 수 밖에 없었다.

 이제 펜린(Penryn)으로 불려왔던 45nm 프로세서가 출시 초읽기에 들어갔다. 인텔의 틱톡(Tick-Tock) 전략의 연속성을 이은 Hi-K 공정 기술, 새로운 명령어 셋인 SSE4, 이로 인해 얻어진 강력한 성능과 절전능력까지, 그동안의 기대를 충족시키기에 부족함이 없는 제품일 것으로 기대되고 있다.

 또한 이는 인텔 코어 마이크로아키텍쳐의 완성판과도 같은 제품이다. 프로세서와 공정 기술은 앞으로도 계속 발전해 가겠지만, 인텔이 선보인 코어 마이크로아키텍쳐, 그 정점에 설 프로세서는 바로 '펜린'이 될 가능성이 농후하다.

 때문에 '펜린'으로 불리고 있는 45nm 프로세서의 특징적인 부분들을 먼저 둘러보고, 향후 이 프로세서의 성능을 직접 보여드리는 방식으로 두 차례에 걸쳐 이 새로운 프로세서를 둘러보는 기사를 마련했다. 이번 기사는 그 첫 번째로, 펜린의 구조적인 특징과, 새롭게 채용된 기술적 부분들을 둘러볼 예정이다. 손톱만한 다이 안에 집적되는 프로세서의 특징상 이를 시각적으로 확인하기 어렵고, 프로세서의 벤치마크와 이런 구조적인 부분을 함께 다루기엔 분량이 방대해져 복잡하고 어려운 기사가 될 소지가 많아 펜린의 특징과 실제 성능 측정을 각기 분리해 두 개의 기사로 따로 작성해 이해를 도울 수 있도록 준비하였다.