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[뉴스] IBM, 32nm 미세공정 반도체 제조 기술 개발

2007/12/11 09:55:15

http://news.kbench.com

지난 5월, 여러 반도체 기업들과 32nm 반도체 제조 공정 기술 개발을 위한 협력체 구성을 발표한 IBM이 드디어 32nm 반도체 제조 공정 기술 개발에 성공했다.

IBM의 32nm 반도체 제조 공정 기술은 하이케이 절연체와 메탈 게이트를 사용하는 45nm 반도체 제조 공정 기술과 유사하지만 더 효율적이고 발열이 적은 물질을 사용해 더 많은 콤포넌트를 단일 칩에 포함시킬 수 있고 더 높은 성능을 제공할 수 있다.

뉴욕 기반의 컴퓨터 회사는 32nm 공정으로 제조된 SRAM(Static RAM)이 이미 공개됐다고 밝혔다. IBM은 2009년 후반기까지 32nm 공정의 양산이 시작되지 못하지만 협력관계에 있는 AMD, Infineon, Samsung 등이 32nm 공정을 이용하게 될것이라고 밝혔다.

AMD는 IBM의 32nm 반도체 제조 기술을 이용해 그동안 뒤쳐졌던 반도체 제조 공정 분야의 경쟁력을 다시 회복할 수 있을 것으로 예상되고 있다. 2009년 후반기는 인텔이 32nm 공정 제품을 출시한다고 밝혔던 시기이다.