다우코닝, 고효율에 가격 경쟁력 갖춘 방열 그리스 출시

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다우코닝 (www.dowcorning.co.kr)의 전자 산업부는 데스크톱 컴퓨터 및 그래픽 프로세서 등의 전자 시스템용으로 설계된 DOW CORNING TC-5121방열 그리스(Thermally Conductive Compound)를 전 세계 시장에 출시했다. 이 신제품은 뛰어난 방열성능을 지니며 히트싱크 리드를 스크래치하는 다른 소재보다 더 좋은 방열특성을 제공한다.

마이크로프로세서 생산업체인 AMD는 이번 신제품이 낮은 열 저항성, 안정성 및 스크린 프린팅 성능 등에서 반도체 제조에 적합한 품질을 갖추고 있다고 평가했다. TC-5121은 2.5W/mK의 높은 열전도율을 나타내며 0.1°C cm2/W의 낮은 열 저항값을 가진다. 이러한 특성으로 인해 보다 나은 스크린 프린팅과 더 얇은 본드라인 등 애플리케이션에 적용이 용이하다.

반도체 제조업체들은 PC 마이크로 프로세서, 그래픽 프로세서 및 기타 중요한 부품의 방열을 위해 열전도 합성물을 사용한다. 이를 위해 주로 칩과 히트싱크 사이의 합성물에 박막을 적용시킨다. 이러한 방열소재를 사용하는 기타 주요 시장으로는 LED, 평면 패널 디스플레이를 비롯해 여러 통신 및 자동차 부품 분야가 있다.

TC-5121은 고성능의 다우코닝 실리콘 폴리머를 작은 입자의 소프트 방열필러와 결합해 히트싱크 리드에 생기기 쉬운 성형 스크래치를 크게 감소시킨다. 다른 경쟁사의 열전도 합성물은 더 크고 단단한 입자를 사용하기 때문에 재작업시 히트싱크에 스크래치를 낼 확률이 훨씬 높다.

다우코닝 글로벌 방열소재 마케팅 매니저인 데이비드 허쉬 (David Hirschi)는 “이번 다우코닝의 새로운 방열 그리스를 사용하면 고객사들은 다른 방열 그리스보다 더 자유로운 방열 디자인을 할 수 있다”면서, “이러한 이점은 마이크로프로세서와 그래픽 프로세서의 열 문제를 해소하는 히트싱크 리드에 스크래치가 발생되는 확률을 대폭 감소시켜 반도체 제조사들의 우려를 덜어줄 것”이라고 덧붙였다.

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