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AMD에서 준비 중이던 차세대 하이엔드급 RS780
IGP 칩셋 시리즈와 엔트리급 RS740 칩셋 시리즈가 마침내 내달에 공개될 것이라는
소식이 전해졌다.
Digitimes는 한 메인보드 제조사 관계자가 준
정보를 인용해, AMD의 새로운 칩셋 인 RS780 시리즈와 RS740 시리즈가 오는 1월에
출시될 것이라고 보도했다.
AMD의 새로운 RS780 칩셋 시리즈 중 RS780D
칩셋은 하이엔드급 모델로, 멀티 GPU를 지원하는 메인보드에 탑재되어 US$ 120 정도
가격으로 공급될 예정이고, 메인스트림급으로 선보일 RS780과 RS780C 칩셋 기반의
메인보드는 약 US$90-120, 또 엔트리급으로 선보이는 RS740 칩셋 메인보드는 약 US$40-60
가격선으로 공급될 예정이라고 소식통은 전했다.
AMD의 RS780 제품군은 AM2+ 프로세서를 지원하며
하이퍼트랜스포트 3.0, PCI 익스프레스 2.0 기반의 칩셋 플랫폼으로 알려져
있다. 또 이 칩셋 시리즈 중 IGP 모델은 DirectX 10 API 그래픽을 지원하며, 차세대
영상 포맷인 H.264와 VC-1 고품질 데이터 등을 가속화 시켜주는UVD 2.0 기술이 적용된다고.
이뿐만 아니라, RS780 칩셋에는 엔비디아의 Hybrid SLI 기술과 비슷한 Hybird CrossFireX 기술이
적용되어 IGP 그래픽과 별도 그래픽 카드를 동시에 사용해 성능을 보다 가속화시켜줄
수 있게 될 것이라고 한다. 이외에도 DisplayPort, HDMI, DVI 출력 및 HDCP
기능을 지원한다고 알려졌다.
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