[뉴스] 중국 SMIC, IBM 45nm 제조공정 라이센스 획득

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울트라-로우-K 인터커넥트 절연체를 기반으로 완성시킨 IBM의 45nm 반도체 제조 공정 기술을 중국의 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)가 도입하게 됐다. SMIC는 지난 26일자 보도자료를 통해 300mm 웨이퍼 Fab에 IBM의 45nm 제조 기술을 적용한다고 발표했다.

0.35um에서 90nm 제조 공정 기반으로 반도체를 생산해온 중국의 반도체 생산 업체 SMIC는 지난 10월 AMD와 후지쯔의 조인트벤쳐 회사인 Spansion Inc와 300mm 웨이퍼, 65nm MirrorBit 기술을 이용한 플래쉬 메모리 생산에 합의한 이후 이달초 300mm 웨이퍼 Fab 본격 가동을 발표한 적이 있다.

SMIC의 Fab는 총 5개의 Fab를 운영하고 있으며 이중 북경에 있는 두곳이 300mm 웨이퍼 기반으로 운영되고 있다.

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