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[뉴스] B3 스테핑 페넘, 내년 2분기 출시 예정

2007/12/27 10:06:14

http://news.kbench.com

패넘 프로세서에서 발견된 TLB(Translation Look-aside Buffer) 버그가 해결된 B3 스테핑 제품들이 내년 2분기 출시될 예정이다.

2008년 1분기 출시 예정으로 알려졌던 이들 프로세서는 바이오스와 AMD Overdrive 유틸리티로 해결하고 있는 TLB 버그를 실리콘 레벨에서 수정한 프로세서들로써 쿼드 코어 패넘 프로세서 이외에도 트리플 코어 패넘까지 TLB 버그가 수정되어 출시된다.

당초 일정보다 한두달 지연됐지만 이미 판매중인 패넘 9600과 9500 이외에도 9900, 9700, 9550, 9650, 9150e, 9100e의 다양한 쿼드 코어 페넘이 함께 발표될 예정이다. 1월초 예정됐던 트리플 코어 페넘 8600과 8400도 3월로 연기됐다.

쿼드 코어 패넘 프로세서
패넘 9900	B3 스테핑	2.6Ghz	140W TDP	2008 Q2
패넘 9700	B3 스테핑	2.4Ghz	125W TDP	2008 Q2
패넘 9650	B3 스테핑	2.3Ghz	95W TDP	2008 Q2
패넘 9550	B3 스테핑	2.2Ghz	95W TDP	2008 Q2
패넘 9150e	B3 스테핑	1.8Ghz	65W TDP	2008 Q2
패넘 9100e	B2 스테핑	1.8Ghz	65W TDP	2008 Q1

쿼드 코어 패넘 프로세서
패넘 8700	B3 스테핑	2.4Ghz	95W TDP	2008 Q2
패넘 8650	B3 스테핑	2.3Ghz	95W TDP	2008 Q2
패넘 8600	B3 스테핑	2.3Ghz	95W TDP	2008 March
패넘 8450	B3 스테핑	2.1Ghz	95W TDP	2008 Q2
패넘 8400	B2 스테핑	2.1Ghz	65W TDP	2008 March