폭스콘이 개발중인 하이엔드 오버클럭용 메인보드, Blackops 시리즈에 냉매를
이용한 하드코어 오버클럭이 적용되는 것으로 전해졌다. CES2008을 통해 최초로
공개된 폭스콘의 Blackops 시리즈는 경쟁사처럼 수냉 쿨링 시스템이 적용되지만 수냉
재킷의 커버를 분리해 사각 튜브를 연결할 경우 드라이아이스나 액체질소 같은 냉매를
이용한 하드코어 오버클럭이 가능한 것으로 확인됐다. 폭스콘은 하드코어 오버클럭을
위한 사각 튜브를 옵션으로 제공할 계획이다.
경쟁사 쿨링 시스템도 드라이아이스나 액체 질소를 이용한 하드코어 오버클럭이
가능하지만 사용자가 직접 쿨링 시스템을 개조해 사용해야 하는 단점이 있다.
