알테라 코퍼레이션은 오늘 업계 최고밀도 FPGA를 선적한다고 발표했다. 알테라의
65nm Stratix III 제품군의 하나인 EP3SL340은 업계 최대인 340,000개(340K)의 로직
엘리먼트(LE)를 가지고 있으며, 1,067Mbps가 넘는 인터페이스 속도의 DDR3 메모리를
지원하는 한편 다른 어떤 고밀도, 고성능 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)보다 적은
전력을 소비한다. Stratix III FPGA는 통신, 컴퓨터, 스토리지, 국방 및 항공 우주산업을
포함한 다양한 마켓에 이상적인 솔루션이다.
Stratix III EP3SL340 FPGA는 경쟁 고밀도 FPGA 제품들에 비해 성능 면에서 25%
이상 우위를 보이며, 알테라의 프로그래머블 전력 기술이 적용되어 전력소비량이
29% 더 적다. 이 디바이스들은 또한 1,067Mbps 이상의 DDR3 메모리 인터페이스를
제공하는데 이것은 경쟁 FPGA 솔루션들에 비해 메모리 성능이 33% 빠른 것이다. 340K
로직 엘리먼트, 17Mbit 임베디드 메모리, 그리고 578개의 18x18 곱셈기가 결합되어
다른 어떤 솔루션과도 견줄 수 없는 기능을 디자이너들에게 제공한다.
“알테라의 Stratix III FPGA 제품군은 우리의 NXP 프로토타이핑 플랫폼이 필요로
하는 밀도와 성능을 제공한다.”라고 NXP 반도체의 헤이코 루흘레만(Heiko Rühlemann)
시스템 및 애플리케이션 수석 엔지니어는 말했다. ”우리의 NXP 프로토타이핑
플랫폼은 하드웨어와 소프트웨어 엔지니어들이 테이프아웃(tapeout) 하기 전에 실시간으로
그들의 디자인들을 테스트 해 디자인 비용과 시장 진입 시간을 줄일 수 있도록 만든다.
우리는 알테라의 얼리어답터(early adopter) 프로그램을 통해 알테라와 긴밀하게
협조함으로써 우리의 NXP 프로토타이핑 플랫폼 위에 EP3SL340을 매끄럽게 통합할
수 있었고, 이로 인해 우리와 우리 고객들이 엔지니어링 일정을 맞추고 출시 시점
목표를 달성할 수 있게 되었다. NXP 프로토타이핑 시스템은 NXP와 필립스의 일부
비즈니스 유니트들과 비즈니스 라인들(소비자 라이프사이클, 의료 및 조명 등)에서
사용된다.”
“EP3SL340가 제공하는 340K의 LE는 ASIC 프로토타이핑이나 시스템 개발을 위해
우리의 개발 플랫폼을 사용하는 고객들에게 엄청난 이점을 줄 것이다.”라고 GiDEL의
사장이자 기술 최고 책임자(CTO)인 루벤 와인트러브(Reuven Weintraub)는 말했다.
그는 Stratix III FPGA가 제공하는 밀도와 성능으로 인해 우리가 최근 발표한 재구성
가능한 알고리즘 가속 시스템들과 차세대 SOC 검증 플랫폼들은 어느 제품에도 뒤지지
않도록 보장될 것이다.”라고 강조했다.
Altera Quartus II 디자인 소프트웨어와 Stratix III FPGA가 결합되어 컴파일
시간이 훨씬 짧아져 전체 타이밍 디자인이 빨리 끝나므로 생산성 면에서 경쟁 솔루션들이
필적할 수 없다. 이와 함께, Quartus II 소프트웨어의 진보된place-and-route 알고리즘으로
인해 고급형 제품 디자이너들은 더 빠른 시기에 제품을 출시할 수 있다.
“Stratix III FPGA는 그 누구도 따라올 수 없는 고성능, 고밀도의 결합을 제공한다.”라고
알테라의 데이비드 그린필드(David Greenfield) 고급 FPGA 제품 마케팅 수석 이사는
말했다. 그는 이어, “340K-LE 디바이스의 출하는 우리의 기술적 리더쉽을 증명하는
것이며, 알테라가 가장 빠른 메모리 인터페이스와 시스템 성능을 가지고 있으면서
동시에 전력 소모와 컴파일 시간을 줄이는 디바이스를 고객들에게 제공하고 있음을
입증하는 것이다. 우리 고객들은 그들의 요구사항을 만족하는 고성능 FPGA 솔루션들을
원해왔고, 우리는 이제 EP3SL340로 이런 요구에 부응하게 되었다.” 라고 말했다.
Stratix III EP3SL340 FPGA는 현재 고객들에게 대량으로 선적 중이다. Stratix
III FPGA들에 관한 추가의 정보는 www.altera.com/stratix3
의 웹캐스트, 핸드북, 문서들에서 구할 수 있다.