'펜린' 코드명으로 부르던 45nm 공정, FSB1333의 코어2 CPU인 울프데일 시리즈가
작년 11월 12일 정식 출시되었다. 개선된 공정과 6MB에 달하는 2차 캐시, SSE4.1
명령어 셋의 탑재 등으로 동일 클럭대의 기존 65nm 코어2듀오 제품군과 비교해도
월등한 성능을 보인다. 현재 데스크탑용 펜린 프로세서는 총 4종이 출시되어 있으며,
E8190을 제외하면 가상화 기술과 TXT 기술을 탑재하고 있다. 한국에는 현재 E8200,
E8400 및 E8500이 출시되었다.
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E8190
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E8200
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E8400
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E8500
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배수
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8
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9
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9.5
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FSB
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1333
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클럭
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2.66GHz
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3.0GHz
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3.16GHz
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2차 캐시
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6MB
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가상화 기술
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x
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o
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TXT기술
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x
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o
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동일한 FSB 값을 갖는 콘로, 예를 들어 E6850과 울프데일 E8400을 비교한 벤치(클릭)에서
보듯 울프데일은 테스트 방식에 따라 약간씩의 차이가 있지만 콘로 대비 최소 1%
내외에서 최대 14% 정도의 성능 향상을 보이며 오버클럭 포텐셜도 상당한 수준이다.
공정 미세화에 따라 소비전력과 발열도 줄어들어 이른바 '초코파이' 라고 부르는
셀러론 계열 제품군에 들어가던 납작한 쿨러가 기본 번들로 제공된다.
E8500은 코어 2듀오 울프데일 시리즈 중 제일 고성능 제품으로, 다시 말해 웍스테이션용인
Xeon X5272 를 제외하면 현재 인텔에서 출시한 PC용 듀얼 코어 CPU로서는 가장 스펙이 높은 제품이다. SpeedSTEP
기능 작동 시에는 6배수로 2.00GHz, 풀 로딩 시에는 9.5배수로 3.16GHz 클럭이
된다.

▲ Core 2 Duo E8500 엔지니어링 샘플

▲
FSB 1333 콘로 CPU(E6850)와의 뒷면 저항 배열 비교. 우측이 울프데일

▲
BIOS의 CPU 정보

▲ CPU-Z로 본 데이터
윈도우에서 CPU-Z를 통해 E8500 CPU의 기본 스펙을 확인했다. 콘로는
SSE4 로 잘못 알려졌던 SSSE3 명령어 셋까지 탑재되었지만 울프데일부터는 SSE4.1
명령어 셋이 들어간 것을 확인할 수 있다. 이외 6MB L2 캐쉬,
45nm 공정이 울프데일 프로세서의 고유 특징이다. TDP는 콘로와 동일하게 65Watt다.
코어 전압은 부하에 따라 최소 0.85V 부터 1.3625V 사이에서 가변적으로 적용된다.
코어의 기본 성능은 이전에 E8400의 리뷰에서 살펴본 적 있으므로
E8500의 오버클럭 포텐셜 및 오버클럭시의 성능을 간단하게 비교하고자 한다. 오버클럭을
테스트한 시스템 구성은 ASUS의 P5K
Deluxe Wi/Fi 메인보드에 메모리는 EK메모리의 DDR2 PC800 1GB 레드 모듈을 둘 사용했으며
VGA는 nVidia GeForce 8800GTS 320MB(G80)이다.

코어의 전압 옵션을 Auto로 설정한 상태에서
FSB를 400(1600)으로 설정하면 무리 없이 3.8GHz로 작동했으며, 이후 500(!)부터 차례로 10클럭씩
낮추면서 부팅 여부를 확인한 결과 480클럭까지는 부팅 불가, 470~460클럭에서는
BIOS 포스팅만 가능했으며, 450에서는 윈도 진입 중 에러가 발생했다. 440~430클럭은
윈도 진입은 가능했지만 Prime95를 통과하지 못했다. 결국 FSB 420에서 프라임 테스트를
통과했다. P5K가 규정 클럭보다 약간 높게 FSB값이 들어가기 때문에 실 클럭은 4000.45MHz를
기록했다. FSB 333및 400, 420에서의 SuperPI MOD 1M 와 3DMark06 1.1.0의
스코어는 다음과 같다.


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문 의 : 인텔 코리아