[뉴스] AMD, 45nm 패넘 프로세서 데모 시스템 공개

올 후반기 출시가 예정된 AMD의 45nm 공정 쿼드 코어 프로세서의 실제 동작 데모와 이와 관련된 여러 정보가 독일에서 개최된 CeBIT 2008에서 공개됐다. 최근 발표한 새로운 제품과 향후 로드맵을 공개한 AMD는 45nm 공정으로 만들어진 코드명 Shanghai와 Deneb 프로세서의 300mm 웨이퍼를 공개했으며 더욱 미세화된 공정 덕분에 6MB의 L2 캐쉬를 내장하며 동작속도와 HyperTransport 링크 속도가 향상됐다고 밝혔다.

이날 AMD는 자사의 45nm 공정에 대한 중요한 정보 몇가지를 공개했는데 경쟁사 인텔이 개발한 High-K 게이트 절연체 기반의 45nm 제조 공정이 아닌 기존 Low-K 절연체를 더욱 개선한 울트라 Low-K 절연체로 45nm 제조 기술을 완성시켰다고 밝혔다. 그러나 우수한 누설전류 억제 효과가 입증된 High-K 소재도 도입할수 있다는 입장을 밝혔으며 기존 소재로 불가능한 32nm 공정부터는 High-K 절연체를 채택할 것으로 소개했다.

AMD는 45nm 제조 공정을 독일에 있는 Fab36과 Fab38에서 도입할 것이며 이미 Fab36에 300mm 웨이퍼를 가공할 수 있는 45nm 생산 라인이 설치됐으며 후반기부터 양산이 시작될 예정이다.