GTX260, 보다 저렴한 기판으로 변경된다

작년 말 65nm 공정 대신 55nm 공정의 GT200b 가 나오면서 GTX260 카드의 레이아웃이 P651 버전에서 P654 버전으로 한 번 변화된 바 있다. 레이어를 14층에서 10층으로 줄이고 몇몇 비싼 칩을 제거해 가격을 낮췄던 엔비디아는 다시 엔비디아는 비용 절감을 위해 GeForce GTX260의 기판 디자인을 변경할 것이라고 한다.

엔비디아가 협력업체들에 보낸 새로운 GTX260 기판 디자인인 P897 디자인 원안에 따르면 GPU 전원 공급 라인 부분은 4/6페이즈의 ADP4100 PWM을 사용한다고 한다. 메모리 부분의 파워 솔루션 역시 2페이즈에서 1페이즈로 변경되었고 MOSFET도  비용 절감을 위해 LFPAK 타입으로 패키징된 모듈에서 DPAK 타입 패키징 모듈로 변경되었다.

이외의 주목할 만한 변경으로는 PCB의 레이어가 10층에서 8층으로 줄어들었다. 기판의 길이는 예전과 그대로지만 높이가 1.5cm 줄어들었으며, 비용을 줄이기 위해 DVI 커넥터와 크리스탈을 변경하고 아마도 BIOS ROM도 1Mb 에서 512Kb로 바뀌었을 것으로 보인다. 이상의 변화로 새로운 GTX260은 기존 P654 기판의 GTX260에 비해 10~15달러 정도 생산 비용을 낮출 수 있을 것으로 보인다. - 케이벤치(www.kbench.com)