내년에 출시될 인텔 프로세서는 소켓이 다시 바뀔 것

  - 하이엔드 제품군부터 교체가 이뤄질 것으로 예상
 - 차기 프로세서와 함께 사용될 플랫폼의 구성이 일부 변경되는 것을 원인으로 추측 중

bit-tech에 따르면, 내년 3/4분기 인텔의 하이엔드 프로세서인 코어 i7의 소켓 구성이 변경될 것이라 예측했다. 현재 하이엔드 등급에서 활약중인 코어 i7 프로세서는 LGA1366 소켓을 채용하고 있는데 차기 프로세서에 사용될 X68 메인보드에서는 새로운 소켓이 적용될 것이라는 내용이다.

또한 대만 현지 소식에 따르면, X68 칩셋 메인보드는 기존 X58 메인보드가 운영하던 트리플 채널에서 한 개 더 늘어난 쿼드 채널을 쓸 수 있고 DIMM 소켓당 사용할 수 있는 메모리의 최대 대역폭이 늘어나 현재 시장에서 판매되고 있는 LGA1366 소켓 CPU로는 수용할 수 없다고 밝혔다. 그리고 PCI-E 레인 수가 늘어남과 동시에 PCI-E 3.0의 최신 규격을 만족해야 하기 때문에 새로운 소켓의 CPU를 사용할 수 밖에 없을 것이라 추측했다.

차기 프로세서의 소켓 수와 크기 등 나머지 사항은 아직 공개되지 않았지만 초기에 출시될 CPU가 네이티브 옥타코어임은 분명해보인다. SMT의 영향으로 16개의 쓰레드를 운용할 수 있을 것이다. 이미 서버 제품군내에서는 제온 X7650이 발표된 상황이다. 내년이면 데스크탑 시장에서도 샌드 브릿지 아키텍처를 기반으로 한 새로운 CPU를 만나게 될 것이다. - 케이벤치(www.kbench.com)