인텔, 샌디 브릿지는 22% 더 작아질 것

인텔은 틱-톡(Tick-Tock) 전략에 따라 매년 아키텍처와 공정을 변화시켜왔다. 특히 올해 초 선보인 클락데일과 아렌데일 CPU들은 공정 변화와 함께 CPU 내에 GPU도 포함함으로써 높은 CPU 처리 성능과 함께 그래픽 처리 성능도 갖출 수 있게 됐다.

하지만 인텔 CPU는 아키텍처가 변경되어 갈수록 CPU 다이의 크기는 계속 비대해져 갔다. 물론 다이 크기에 비해 트랜지스터의 집적도는 크게 증가하긴 했지만, 계속해서 다이의 크기가 커지고 있고, 이로 인해 메인보드의 레이아웃에 영향을 끼치는 것도 사실이다.

그러나 다음 세대의 샌디 브릿지는 기존 아렌데일이나 클락데일 보다 22% 더 작아질 것으로 예상되고 있다. 바로 이를 위해 새로운 패키지 방식이 도입될 것으로 전망되기 때문이다. 이에 따라 새로운 패키지 방식이 도입될 경우 기존보다 22% 더 작아진 크기를 통해 노트북과 메인보드의 크기 또한 더욱 작게 설계할 수 있게 된다.

인텔의 샌디 브릿지 CPU는 듀얼과 쿼드 코어 기반으로 2011년 1분기에 출시될 예정이며, 아렌데일이나 클락데일과 마찬가지로 CPU과 GPU가 통합된다. 단, GPU는 기존보다 더욱 향상된 성능을 제공할 예정이다. -케이벤치(www.kbench.com)