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아나디직스, 시에라 와이어리스의 에어프라임 MC 시리즈 제품에 탑재

2011/02/23 03:58:04

무선 주파수(RF: Radio Frequency) 및 혼합 신호 반도체 솔루션 부문 세계 선도업체인 아나디직스(ANADIGICS, Inc., 한국대표: 김경민)는 금일 자사의 제3세대 HELP3E(High-Efficiency-at-Low-Power)™ 듀얼 밴드 PA를 시에라 와이어리스(Sierra Wireless)에 납품하고 있다고 발표했다. 시에라 와이어리스의 에어프라임(AirPrime) MC7700 및 MC7750 임베디드 모듈은 아나디직스의 AWU6615로 구동되며, 에어프라임 MC7710 은 AWU6618로 구동된다.

시에라 와이어리스의 모바일 컴퓨팅 부문 부사장 겸 본부장인 댄 쉴러(Dan Schieler)는 “본사의 에어프라임MC 시리즈 임베디드 모듈은 고객들이 새로운 4G 네트워크 기술을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다”며 “이 두 모듈은 우수한 처리량으로 모바일 컴퓨팅, 멀티미디어 및 HD 비디오 애플리케이션에 새로운 기회를 제공한다. 아나디직스 HELP3E™ PA의 우수한 성능과 신뢰성은 에어프라임 MC 시리즈에서 중요한 역할을 하며, 우수한 네트워크 3G 및4G 커넥티비티를 구현하고자 하는 본사의 노력을 지원한다”고 밝혔다.

아나디직스의 글로벌 세일즈 담당 부사장인 마이클 캐노니코(Michael Canonico)는 “아나디직스는 시에라 와이어리스의 성공에 일조하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다”면서 “에어프라임 MC 시리즈는 최신 3G 및4G 기술을 활용함으로써 모바일 기기들이 그 기능을 최대로 발휘하도록 한다. 업계 최고 수준의 PA로 구성된 탄탄한 포트폴리오, 대량 생산 능력, 우수한 품질 등으로 아나디직스는 기존 및 차 세대 모바일 플랫폼 개발에 기여한다”고 밝혔다.

아나디직스의 HELP3E™ PA는 아나디직스 독점 기술인 InGaP-Plus™ 을 적용하여 저역 및 중역 출력 레벨 전반에 걸쳐 최적의 효율성을 달성하고, 낮은 대기전류를 제공한다. 3 mm X 5 mm 크기의 초소형HELP3E™ 듀얼 밴드 PA는 내장형 전압 조정기가 포함되어 있다. 이러한 높은 수준의 통합으로 기존의 듀얼 밴드 솔루션 대비 인쇄회로기판(PCB: printed circuit board) 공간을 25% 줄였다.

HELP3E™의 주요 특징

세계적 수준의 성능

3가지 모드 상태로 저역 및 중역 출력 레벨에서 높은 전력부가효율(PAE: Power Added-Efficiency) 달성

4 mA의 매우 낮은 대기 전류

최대 출력에서 동급 최고 수준의 선형성

업계 최고 수준의 통합

단일 패키지에 2개의 별도PA

3 mm x 5 mm의 지상 수신 범위

내부전압 정류

내장형RF 결합기

WCDMA/UMTS, HSPA, HSPA+ 준수

주요 규격

아나디직스의 HELP3E™ 듀얼 밴드 PA 제품군은 다음과 같다.

부품 번호	주파수 밴드	효율성	대기 전류
AWU6613	1710 MHz to 1785 MHz (Bands 3, 4, & 9) 1920 MHz to 1980 MHz (Band 1)	37% @ +28.2 dBm 22% @ +17 dBm 9% @ +8.5 dBm	4 mA
AWU6615	824 MHz to 849 MHz (Band 5) 1850 MHz to 1910 MHz (Band 2)	39% @ +28.5 dBm 23% @ +17 dBm 9% @ +9 dBm	4 mA
AWU6616	824 MHz to 849 MHz (Bands 5 & 6) 1920 MHz to 1980 MHz (Band 1)	39% @ +28.5 dBm 22% @ +17 dBm 10% @ +8.5 dBm	4 mA
AWU6618	880 MHz to 915 MHz (Band 8) 1920 MHz to 1980 MHz (Band 1)	39% @ +28.4 dBm 23% @ +17 dBm 9% @ +9 dBm	4 mA

아나디직스 HELP4™ 4G PA의 모든 제품군 샘플은 현재 사용 가능하다. 평가 키트는 요청하면 받을 수 있다.

아나디직스는 스페인 바르셀로나에서 2월14일부터 17일까지 개최되는 2011 MWC(Mobile World Congress)에서 제품을 전시할 예정이다. 또한 아나디직스 부스에서 설계 및 모바일 통신 장비 선두 업체들이 3G 및 4G 설계 시 아나디직스의 솔루션을 사용하는 이유를 보여줄 예정이다. STAND2C19, 홀 2에 위치한 아나디직스 부스를 방문하거나 Virtual Press Room을 방문하면 추가 정보를 얻을 수 있다.