2022년 1월 25일 – AMD 코리아 CPU 세일즈팀은 공식 유통사 대원CTS와 함께 라이젠 5000 시리즈 프로세서 구매자를 대상으로 제품 구매 영수증 인증 이벤트를 진행한다. 이번 영수증 인증 이벤트는 2022년 1월 21일부터 2월 9일까지 AMD 라이젠 5 5600X, 라이젠 7 5800X, 라이젠 9 5900X, 라이...
최근 라이젠 5000 시리즈와 관련되어 B2 스태핑 기반의 CPU에 있어 새로운 소식이 전해졌다.
해당내용은 ASUS 오버클럭커인 Shamino의 B2 스태핑 기반의 R9 5900와 관련된 오버클럭 정보인데, 해당 R9 5900
오버클럭커에서 진행한 오버클럭에 있어서 최대 부스트 클럭을 비롯하여 CPU의 온도 및 소비전력에 있...
올해 하반기 AMD에선 차세대 CPU를 출시할 예정인 가운데 최근 AMD ZEN3 아키텍처를 기반으로 하여 내장 Navi24 GPU를
특징으로 하는 도면이 확인됐다.
언급된 내용은 일전 Navi 3X GPU의 다이어그램을 만들었던 Twiiter Olrak을 통해 전해진 내용인데, 금번 확인된 내용에서는
AMD의 Navi 2...
2022년에는 AMD, Intel, NVIDIA의 모든 GPU 뿐만 아니라 CPU 가격에 있어서도 인상이 될 것이라는 전망이
나왔다.
해당 소식은 주요외신 DigiTimes와 Wccftech를 통해 확인된 내용으로 앞서 언급한 AMD, Intel, NVIDIA에서는,
2022년 전반적인 가격 인상을 계획중에 있으며 그 가격...
AMD의 라데온 그래픽카드인 RX 6000 시리즈와 관련되어 최근 성능 향상을 적용한 일부
리프레시 모델을 준비중이라는 소식이 전해졌다.
현재 루머로 언급된 리프레시 모델은 RX 6950XT, 6850XT, 6750XT로 총 3개의 모델이 언급되고 있으며, 리프레시 모델은 기존
6900XT ~ 6700XT 모델 대비 0.2...
AMD에서 일전 CES2022를 통해 발표한 RX 6500XT와 관련되어 최근 PCIe 4.0 레인수와 관련된 논란이 불거지고 있다.
해당 이슈를 제기한 곳은 Wccftech으로 현재 AMD RX 6500XT는 PCIe 4.0 인터페이스를 지원하는데, 문제는 PCIe
레인수가 8.0이 아닌 4.0이라는 점을 지적했다.
내용은...
AMD에서 일전 CES2022에서 발표한 3D-V 캐시 CPU의 출시와 관련되오 새로운 소식이 전해졌다.
해당 소식은 외신 wccftech를 통해 확인된 내용으로 AMD에서 준비중인 3D-V 캐시 적용 라이젠 5000 시리즈 프로세서에 있어,
R7 5800X에만 3D V-캐시를 적용하여 출시할 예정이라고 전했다.
이러한 추측...
AMD가 아마존 웹 서비스(Amazon Web Services, Inc., 이하 AWS)의 아마존 EC2 Hpc6a 인스턴스에 AMD EPYC 프로세서 기술을 지원한다고 밝혔다. 클라우드 기반 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 위해 설계된 아마존 EC2 Hpc6a 인스턴스는 기존 아마존 EC2 인스턴스 대비 최대 65% 높은 가성...
AMD의 차세대 AM4 소켓과 관련되어 최근 새로운 소식이 추가로 전해졌다.
먼저는 쿨러와의 호환 여부인데 기존 PGA방식의 AM4 플랫폼과는 달리 AM5에선 LGA 타입으로 변경한 AMD인데, 차세대 AM5 소켓인
LGA 1718은 기존 AM4 쿨러와의 호환성에 있어 호환될 예정이라고 밝혔다.
이어 외신 PC World와의...
AMD에서 올해 하반기 출시 예정인 ZEN4와 관련되어 최근 새로운 소식이 추가로 확인됐다.
먼저는 기존 CCD 칩렛 단위 최대 코어의 변경인데 현재 루머로 전해진 내용에 따르면 현재 AMD 5nm 공정을 적용한 ZEN 4
CPU는, 3D V-캐시의 적용과 함께 다이당 기존 8코어가 아닌 최대 16개의 코어 구성이 ...
CES2022에서 AMD가 3D V캐시 적용 CPU 및 차세대 ZEN4 아키텍처인 라파엘의 출시시기와 관련된 내용을 발표했다.
먼저는 일전 2021 컴퓨텍스에서 발표했던 3D V-캐시 관련 정보인데 금번 AMD에서 발표한 자료에 따르면 R7 5800X 3D V-캐시를 적용한
벤치마크 자료를 공개했는데, i9-12900K 대비 ...
AMD에서 차세대 ZEN3+ 아키텍처를 기반으로 하는 모바일 APU 라이젠 6000 시리즈를 공식 발표했다.
발표된 라이젠 6000 시리즈 모바일 APU는 앞서 언급한 내용과 같이 ZEN3+ 아키텍처를 기반으로 하며, 기존 7nm 공정에서 소폭 더
개선된 6nm 공정을 적용한것으로 확인됐다.
아울러 내장 그래픽 코어에 있어서...
잠잠해지던 코로나19가 다시금 활발해지면서 업무를 보는 직장인들은 물론 학교로 등교를 하던 학생들에게 있어서도 많은 변화가 있었다.
오프라인 회의를 하던 회사는 온라인 화상 회의라는 방식이 빠르게 자리 잡아가고 있으며, 학생들의 경우엔 오프라인 수업에서 이제는 온라인
비대면 수업 및 온라인 강의와 같은 방식이 도입되...
AMD의 차세대 APU와 관련되어 최근 렘브란트(Rembrandt)의 정보가 일부 확인됐다.
먼저는 아키텍처 및 공정에 대한 이야기인데 차세대 APU 렘브란트의 경우에는 현재 TSMC 7nm 공정보다 소폭 더 개선된 6nm 공정을
기반으로하며, CPU 아키텍처의 경우에는 ZEN3 혹은 ZEN3+의 적용이 예측되어 약간의
전...
최신 콘솔인 PS5 및 XBOX 시리즈 X/S는 출시 1년이 넘어가는 현시점에서도 계속해서
매진 상태이다.
물론, 글로벌 반도체 쇼티지와 원체 수요대비 공급이 부족했었다는 평가가 있는
상황이긴 하지만 콘솔 자체의 인기가 있기 때문에 가능한 현상이라고 분석되고 있다.
이 두 콘솔의 핵심 메인 칩을 개발하...
