2일 SK하이닉스가 초고속 D램인 ‘HBM2E’의 본격 양산을 발표했다.
지난해 8월 HBM2E 개발 이후 10개월만이다.
SK하이닉스의 HBM2E는 초당 3.6 기가비트(Gbps)의 데이터 처리가
가능한 제품으로, 1,024개의 정보출입구(I/O)를 통해 1초에 460기가바이트(GB)의
데이터를 처리할 수 있다.
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25일 삼성전자가 D램에 EUV 공정을 적용해 양산 체제를 갖췄다고
발표했다. 메모리 업계에서 차세대 D램 제품부터 ‘EUV 공정’을 전면 적용한 것은
삼성전자가 처음이다.
EUV 노광 기술을 적용하면 회로를 새기는 작업을 반복하는 멀티
패터닝(Multi-Patterning) 공정을 줄이면서 패터닝 정확도를 높이게 되어...
25일 삼성전자가 역대 최고 속도·최대 용량을 구현한
‘16GB LPDDR5 모바일 D램’을 세계 최초 양산한다고 밝혔다. 작년 7월 12GB LPDDR5
모바일 D램을 세계 최초로 출시한 데 이어 5개월 만이다.
갤럭시S20 시리즈 최상위 울트라 모델(512GB)에 장착된 16GB
모바일 D램 패키지는 2...
삼성전자가 2세대 8GB HBM2 D램 ‘아쿠아볼트(Aquabolt)’를
세계 최초 양산한 지 2년만에 3세대 HBM2E D램 ‘플래시볼트’를 출시하며 차세대
프리미엄 메모리 시장 선점에 나섰다.
4일 삼성전자가 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반
초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램, ‘플래...
글로벌 D램 시장이 마침내 회복 기미를 보이고 있다.
19일 글로벌 시장조사업체 디램익스체인지의 최근 보고서에 따르면
올해 3분기 전 세계 D램 매출은 154억4700만달러(약 18조35억원)로 전 분기(148억4천400만달러)
대비 4.1% 증가한 것으로 조사됐다.
삼성전자의 3분기 D램 매출은 71억1900만달러(약 ...
SK하이닉스가 업계 최고속도를 자랑하는 ‘HBM2E’ D램 개발에
성공했다. HBM2E는 초고속 특성이 필요한 고성능 GPU를 비롯해 머신러닝과 슈퍼컴퓨터,
인공지능(AI) 등 4차산업 기반 시스템에 적합한 고사양 메모리 솔루션이다.
12일 SK하이닉스에 따르면 HBM2E는 기존 D램 대비 처리 속도를
혁신적으로 끌어올...
삼성전자 D램 반도체 글로벌 시장 점유율이 최근 6분기 만에
최고치를 기록했다.
글로벌 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 삼성전자의 올
2분기 D램 판매량은 67억 8천300만 달러로, 전체 D램 매출의 45.7%를 차지했다.
전분기보다 매출이 2.7% 줄었으나 점유율은 3.0% 상승했다. 이는
지난 2017년 4분...
올해 반도체 가격이 40% 이상 하락할 것이란 전망이 나왔다.
24일 시장조사기관 가트너 발표에 따르면 2019년 전세계 반도체
매출은 2018년 4,750억 달러에서 9.6% 감소한 4,290억 달러를 기록할 것으로 예상된다.
이는 3.4% 하락을 예상했던 지난 분기 전망보다 하향 조정된 수치다.
특히, 가트너 분석가들...
21일 삼성전자가 세계 최초 '3세대 10나노급(1z) 8Gb(기가비트)
DDR4 D램’ 개발에 성공했다고 발표했다. 2세대 10나노급(1y) D램을 양산한지 16개월만이다.
3세대 10나노급(1z) D램은 초고가의 EUV 장비를 사용하지 않고도
기존 10나노급(1y) D램보다 생산성을 20% 이상 향상시켰고, 속도 ...
14일 삼성전자가 역대 최대 용량의 '12GB LPDDR4X 모바일 D램'을
양산한다고 발표했다.
삼성전자에 따르면 '12GB LPDDR4X 모바일 D램'은 2세대 10나노급(1y)
16기가비트(Gb) 칩을 6개 탑재한 제품이다. 기존 '8GB 모바일 D램' 보다 용량을 1.5배
높여 역대 최대 용량을 구현했다.
삼성...
24일 SK하이닉스는 2018년 매출 40조4451억원, 영업이익 20조8438억원을
기록했다고 밝혔다. 2년 연속 사상 최대 연간 실적을 경신했다. 당기순이익은 15조5399억원,
영업이익률 51.5%로 집계됐다.
SK하이닉스는 "지난해 메모리반도체 시장에서 데이터센터와
고성능 모바일 기기를 중심으로 수요가 ...
15일 SK하이닉스가 세계 최초로 JEDEC(국제반도체표준협의기구)
규격을 적용한 DDR5 D램 개발에 성공했다고 밝혔다. DDR5는 DDR4를 잇는 차세대 D램
표준규격이다.
이 제품은 이전 세대인 DDR4 대비 동작 전압이 기존 1.2V에서
1.1V로 낮아져, 전력 소비량이 30% 감축됐다. 전송 속도는 ...
13일 SK하이닉스가 2세대 10나노급 미세공정을 적용한 8Gbit(기가비트)
DDR4 D램을 개발했다고 밝혔다.
2세대 제품은 1세대(1x) 대비 생산성이 약 20% 향상되었으며,
전력 소비도 15% 이상 감축했다. 또, 데이터 전송 속도 또한 DDR4 규격이 지원하는
최고 속도인 3200Mbps까지 안정적인 구현이 ...
삼성전자가 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성
테크 데이(Samsung Tech Day) 2018'에서 3D 적층기술이 적용된 256GB 서버용 D램
모듈(RDIMM)을 공개했다.
이날 ‘256GB 3DS RDIMM’은 차세대 초고성능·초고용량
‘리얼 타임 어낼리시스(Re...
17일 삼성전자가 10나노급 8Gb(기가비트) LPDDR5 D램'을 세계 최초로 개발했다고
발표했다. 2014년 8Gb LPDDR4 D램을 양산한 지 4년 만으로 차세대 5G 스마트폰과
모바일 AI 시장을 주도할 수 있는 발판을 마련했다는 평가다.
이번 '10나노급 8Gb LPDDR5 D램'은 현재 플래그십 스마트...
