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모바일 AP
레노버 최초 커스텀 모바일 AP 'SS1101' 긱벤치 포착.. 플래그십 성능
출처: 기즈모차이나 중국 IT 기업 레노버에서 자체 개발한 커스텀 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)가 플래그십 성능을 보여줘 관심을 모으고 있다. 벤치마크 웹사이트 긱벤치에서 발견된 레노버 커스텀 칩은 'SS1101'이라는 이름으로 알려졌다. 3.29GHz 클럭의 Cortex-X3 코어 2개, 2.83GHz 클럭의 Co...
2025/05/20 16:14:48   스마트폰   #레노버 요가, #모바일 AP
퀄컴, 준프리미엄급 모바일 AP '스냅드래곤 870 5G' 발표
 19일(현지시간) 미국 반도체 업체 퀄컴이 준프리미엄급 모바일 AP '스냅드래곤 870 5G'를 공식 발표했다. '스냅드래곤 870' 칩셋은 스냅드래곤 865·865+보다 높은 3.2GHz 클럭으로 실행되는 것이 특징이다. 프리미엄 스냅드래곤 888 칩셋은 삼성 5나노 공정으로 생산되지만 870 ...
2021/01/20 08:57:06   스마트폰   #퀄컴, #모바일 AP, #스냅드래곤 870
삼성전자, 모바일 AP '엑시노스 9611' 공식 발표
삼성전자가 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 9611'을 공식 발표했다고 외신이 보도했다. 작년에 발표된 엑시노스 9610 후속 버전인 9611 칩셋은 동일한 10나노(nm) 공정을 사용한다. 옥타코어 아키텍처와 Mali -G72 MP3 GPU 역시 동일하지만 클럭 속도는 향상됐다. 이 밖에 LPD...
2019/09/23 15:23:30   스마트폰   #삼성전자, #모바일 AP, #엑시노스 9611
삼성전자, 엑시노스 최초 5G 통합칩 '엑시노스 980' 발표
4일 삼성전자가 5세대 이동통신을 지원하는 '5G 통신 모뎀'과 고성능 '모바일 AP(Application Processor)'를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 '엑시노스(Exynos) 980'을 공개했다. '엑시노스 980'은 삼성전자가 선보이는 첫 번째 '5G 통합 SoC(System on Chip) 제품'이다...
2019/09/04 11:21:50   스마트폰   #삼성전자, #5G 모뎀, #모바일 AP, #엑시노스 980
中화웨이, 차세대 모바일 AP '기린 980'…독자 개발 GPU 탑재하나
 중국 화웨이의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '기린 980'에 화웨이가 독자 개발한 GPU가 탑재될 것이란 루머가 전해졌다. 23일 중국 매체 보도에 따르면 화웨이 '기린 980' 칩셋은 Cortex A77 쿼드코어, Cortex A55 쿼드코어 CPU로 구성된 옥타 코어 칩셋으로 ...
2018/07/23 14:12:27   스마트폰   #화웨이, #모바일 AP, #기린 980
中 화웨이, 차세대 모바일 AP '기린 1020' 개발 중.. 기린970比 성능 2배 ↑
  중국 IT기업 화웨이가 차세대 플래그십 애플리케이션 프로세서(AP) 기린(Kirin) 1020 개발에 착수했다는 소식이다. 화웨이가 작년에 발표한 기린 970은 대만 파운드리 업체 TSMC에서 10나노 공정으로 생산되며 스마트폰용 칩셋 중 최초로 AI에 필요한 신경망 연산 전용 프로세서인 NPU가 ...
2018/06/21 09:17:41   스마트폰   #화웨이, #모바일 AP, #기린 1020
카메라·이미지 처리 기능 강화…삼성전자, 모바일 AP '엑시노스 7' 발표
삼성전자가 딥러닝과 이미지 처리 기능을 강화한 엑시노스 7 시리즈 신제품(엑시노스 7 9610)을 발표했다. 갤럭시S9 시리즈에 탑재된 엑시노스 9시리즈(9810)와 동일한 10나노 핀펫 공정으로 제조되는 '엑시노스 7(9610)'은 최대 2.3GHz로 동작하는 고성능 빅코어 4개(Cortex-A73)와 최대 1.6GH...
2018/03/22 12:03:21   스마트폰   #삼성전자, #모바일 AP
소니, 스마트폰 모바일 AP 개발설 '모락모락'.. IFA 2017에서 공개 가능성
소니 모바일이 플래그십 스마트폰을 위한 시스템 온 칩(system-on-chip)을 독자 개발하고 있으며, 이르면 오는 9월 독일 베를린 IFA 2017에서 공개할 것이라는 루머가 전해졌다. 소니의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 개발 루머는 이번이 처음은 아니다. 지난 2015년 대만 디지타임스는 소니가 모바일 A...
2017/07/06 15:32:55   스마트폰   #소니, #모바일 AP, #IFA 2017, #엑스페리아 XZ1
ST마이크로일렉트로닉스의 새로운 배터리 충전기 칩 웨어러블 애플리케이션의 비용 제품출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 성능과 전력 소모에 지장 없이 기능 통합을 크게 개선시킨 배터리 충전 관리 IC STBC02를 출시했다. 이 고집적 IC는 웨어러블 및 휴대형 제품의 전력 관리에서 가장 많이 쓰이는 기능들을 통합하고 있다. 선형 배터리 충전, 150mA LDO(Low Drop-O...
2016/07/11 11:08:35   모바일 소식   #ST마이크로일렉트로닉스, #모바일 AP
ST마이크로일렉트로닉스 새로운 저전력 블루투스 단일 칩 솔루션 블루엔알지 1 출시
  ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)의 첫 번째 저전력 블루투스(Bluetooth® Low Energy) 무선 시스템온칩 BlueNRG-1이 출시됐다. 우수한 전력 효율성과 무선 성능을 결합하여 가파른 성장세의 저전력 블루투스 기반 시장에서도 대량 생산 제품을 겨냥하여 최적화된 제품이다. 저전력...
2016/07/08 11:01:52   모바일 소식   #ST마이크로일렉트로닉스, #모바일 AP
바른전자, IoT용 장거리 통신기술 LoRa 모듈 출시
전문기업 바른전자가 장거리 통신기술인 로라(LoRa) 모듈을 출시했다고 7일 밝혔다. 기존 와이파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth), 저전력 블루투스(Bluetooth Low Energy, BLE) 모듈이 100m 이내 근거리 통신 기술이었다면, 로라(LoRa)는 10km 안팎의 장거리용이다. 로라(LoRa)는 다국적 기...
2016/07/07 11:05:25   모바일 소식   #바른전자, #IOT, #모바일 AP
유블럭스 저속 데이터 전송 IoT 애플리케이션 위한 셀룰러 NB-IoT 모듈 세계 최초 출시
유블럭스(SIX:UBXN)는 세계 이동통신 표준화 기술협력기구인 3GPP가 정한 표준인 릴리즈 13(Release 13) 및 협대역(Narrowband) IoT(LTE Cat. NB1)에 부합하는 세계 최초 무선 통신 모듈인 SARA-N2 NB-IoT(협대역 IoT) 모듈을 출시할 계획이라고 발표했다. 스마트 빌딩 및 스마트 시티, 시...
2016/07/06 10:34:28   모바일 소식   #유블럭스, #모바일 AP
모빌아이 ST마이크로일렉트로닉스, 자율주행 차량의 센서융합 중앙 컴퓨터를 위한 SoC EyeQ®5 개발
모빌아이(Mobileye)와 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 2020년부터 완전자율주행(FAD: Fully Autonomous Driving) 차량의 센서융합을 수행할 중앙 컴퓨터로 기능하는 모빌아이의 차세대(5세대) SoC 제품군 EyeQ®5를 공동 개발한다고 발표했다. EyeQ5는 전력소...
2016/06/21 11:22:19   자동차   #ST마이크로일렉트로닉스, #모빌아이, #자율주행차, #모바일 AP
맥심, S1925 아이버튼(iButton) 온도 데이터 로거 신제품 출시
맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아는 저온 유통 등 온도에 민감한 제품ㆍ프로세스를 장시간 정밀하게 모니터링할 수 있는 ‘DS1925 아이버튼(iButton®)’ 온도 데이터 로거(logger)를 출시했다. 온도에 민감한 제품ㆍ프로세스는 온도가 너무 높거나 낮은 환경에 노출되지 않도록 모니터링하는 것이 중요하다. 그러나 지금까지는 각 ...
2016/06/10 11:03:47   모바일 소식   #맥심, #모바일 AP
노르딕 세미컨덕터, 커넥티드 카 및 차량내 무선충전을 위한 nRF51824 블루투스 저에너지 SoC 출시
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 최신 커넥티드 카(Connected Car)의 지능형 자동차 애플리케이션과 차량내 무선충전을 위한 nRF51824 블루투스(Bluetooth®) 저에너지(기존에는 블루투스 스마트(Bluetooth Smart)로 명명됨) SoC를 출시했다고 밝혔다. nRF51824는 IC에...
2016/06/08 10:28:44   모바일 소식   #SoC, #모바일 AP
스냅드래곤 815 사양 유출.. 옥타코어·차세대 아드레노 GPU·16나노 핀펫 공정
퀄컴의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤 815 사양 일부가 유출됐다. 31일 외신은 IT매체 기즈모차이나를 인용해 퀄컴이 개발하고 있는 스냅드래곤 815 사양을 공개했다. 기즈모차이나가 소식통으로부터 입수한 정보에 따르면 스냅드래곤 815는 4개의 코어텍스 A72, 4개의 코어텍스 A53으로 구성...
2015/03/31 15:08:11   스마트폰   #퀄컴, #스냅드래곤 815, #모바일 AP
中화웨이, 차세대 모바일 AP '기린 940·950' 스펙 유출
화웨이 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 스펙이 유출됐다. 화웨이는 3월 초 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2015에서 16나노 기반 64비트 Kirin(기린) 930을 발표한 바 있다. 이 칩셋은 화웨이가 출시할 미디어패드 X2와 화웨이 P8 등에 탑재될 예정이다. 이번에 유출된 기린 940, 950 2...
2015/03/13 15:50:44   스마트폰   #화웨이, #기린, #모바일 AP
이에프엠네트웍스, 배터리 내장형 휴대용 AP 'ipTIME Mobile AP1' 출시
아이피타임(ipTIME)의 제조사인 ㈜이에프엠네트웍스가 배터리를 내장한 휴대용 AP, ipTIME Mobile AP1을 출시했다.       ipTIME Mobile AP1은 IEEE 802.11n을 지원하는 5200mAh의 대용량 배터리 내장 무선AP로, 다른 기기에 전원을 공...
2015/02/03 19:38:48   Wi-Fi/통신   #모바일 AP, #ipTIME
LG전자, AP 홀로서기 물거품 되나? 독자 개발 AP '오딘' 좌초 가능성
LG전자가 脫퀄컴의 기치를 내걸고 야심차게 추진하고 있는 모바일 AP '오딘' 개발 사업이 좌초 위기를 맞고 있는 것으로 알려졌다. 17일 한 매체는 LG전자의 독자 모바일 AP ‘오딘’의 상용화 일정이 오는 10월께로 연기됐으며, 10월에도 오딘 탑재 스마트폰이 출시되지 못한다면 사업 자체를 접을 수 있다고 전했다. ...
2014/06/17 09:28:46   CPU   #LG전자, #모바일 AP, #오딘
LG전자, AP 홀로서기 물거품 되나? 독자 개발 AP '오딘' 좌초 가능성
LG전자가 脫퀄컴의 기치를 내걸고 야심차게 추진하고 있는 모바일 AP '오딘' 개발 사업이 좌초 위기를 맞고 있는 것으로 알려졌다. 17일 한 매체는 LG전자의 독자 모바일 AP ‘오딘’의 상용화 일정이 오는 10월께로 연기됐으며, 10월에도 오딘 탑재 스마트폰이 출시되지 못한다면 사업 자체를 접을 수 있다고 전했다. ...
2014/06/17 09:28:46   CPU   #LG전자, #모바일 AP, #오딘
케이벤치 이벤트/공지사항
 
[일반공지]2025/04/03 사내 워크샵으로 인한 휴뮤 안내
[일반공지]케이벤치 컨텐츠 제작자/기자 채용 공고
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