삼성전자, 美 GTC서 차세대 'HBM4E' 최초 공개
출처: 삼성
삼성전자가 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서
열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E와 코어 다이 웨이퍼를 업계 최초로 공개했다.
HBM4E 칩은 삼성 파운드리의 4 공정을 베이스 다이 설계에 직접
적용한 것이 특징. 이를 통해 핀당 16G기가비트(Gbps)의 속도와 ... 2026/03/18 09:44:35 PC 메모리 #HBM |
삼성, 다음 달 엔비디아·AMD에 'HBM4' 공급 전망
출처: 삼성
삼성전자가 이르면 다음 달부터 엔비디아와 AMD에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를
공급할 것이란 관측이 제기됐다.
26일 외신 및 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 최종
품질 검증을 통과한 것으로 전해졌다. 이에 따라 삼성전자는 다음 달 본격 출하를
목표로 양산... 2026/01/26 17:14:55 PC 메모리 #HBM |
HBM4 날개단 삼성전자, 내년 매출 3배 급증 전망
출처: 삼성
삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)가 엔비디아의 차세대
AI 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 탑재될 메모리 성능 테스트에서 최고 수준의
평가를 받은 것으로 알려졌다.
외신 보도에 따르면, 엔비디아 실무진은 지난주 삼성전자를 직접
방문해 HBM4 성능 테스트 결과를 공유했으며, 이 과정... 2025/12/24 17:27:09 컴퓨팅 소식 #엔비디아, #HBM |
삼성 HBM3E 8단 엔비디아 인증 완료.. 공급 시작
이미지 출처: 트렌드포스
삼성전자가 HBM3E 8단 제품의 품질 테스트를 마치고 공급을 시작한
것으로 알려졌다.
3일 대만 트렌드포스는 삼성이 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용
HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다고 보도했다.
H200은 HBM3E(8단)을 탑재한 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)다.... 2024/09/04 17:15:12 PC 메모리 #삼성전자, #엔비디아, #HBM |
SK하이닉스, 20nm 공정으로 1세대 HBM 양산 개시
SK하이닉스가 1세대 HBM (High Bandwidth Memory) 양산을 개시한다고 발표하였다.
SYS-COM 미디어에 의하면 SK하이닉스는 20nm 공정으로 1세대 HBM을 양산할 것이며 이는 현재 라데온 R9 퓨리(FURY) 시리즈의 HBM 공급 부족을 겪고 있는 AMD에게 큰 도움이 될 것으로 예상 된다.
1세대 HB... 2015/06/19 11:36:12 PC 메모리 #SK하이닉스, #HBM |
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