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'아이폰14 프로' 전면 디자인 바뀐다.. 중국서 설계도면 유출

출처:웨이보 애플이 올 가을 출시할 차기 아이폰14 시리즈 중 프로 라인업은 전면 디자인이 바뀔 가능성이 높다. 폰아레나 등 외신은 중국 SNS 웨이보에 아이폰14 프로 설계도면이 유출됐다고 26일(현지시간) 보도했다. 애플은 2017년 출시한 아이폰X에서 노치 디자인을 처음 선보였으며 이후 출시된 아이폰XS, 아이폰...

2022/02/28 09:16:13 스마트폰

#아이폰14 프로, #디자인, #설계도면

'갤럭시S9' 지문 센서 위치 바뀌나…설계 도면 중국서 유출

삼성전자 차세대 스마트폰 갤럭시S9의 설계도면으로 추정되는 이미지가 중국 소셜미디어 웨이보에 유출됐다고 BGR 등 외신이 12일(현지시간) 보도했다. 웨이보에 유출된 설계도면에서는 달라진 후면 디자인이 확인된다. 그동안 사용자들의 불만을 사왔던 지문인식 센서는 카메라 아래쪽으로 이동됐으며 심박센서, LED센서는 카메...

2017/12/13 16:48:00 스마트폰

#삼성전자, #갤럭시S9, #설계도면

애플 아이폰6S 메인보드 설계 도면 또 유출

아이폰6S 메인보드로 추정되는 설계 도면이 새롭게 유출됐다. 지난 21일 프랑스 IT매체 노웨어엘스 운영자인 스티브 헴머스토퍼는 트위터 계정을 통해 메인보드 설계 도면을 공개했다. 공개된 설계 도면은 아이폰6S 메인보드를 실물을 촬영하고 인쇄한 것으로 부품 번호와 부품과 관련된 것으로 보이는 기록을 확인할 수 있다. ...

2015/08/24 15:29:17 스마트폰

#애플, #아이폰6S, #로직보드, #설계도면

'아이폰6S' 32GB 용량 제공 안하나? 유출된 설계도면 16GB·64GB·128GB 용량만 보여

애플의 차세대 아이폰6S로 추정되는 로직보드의 설계도면이 유출됐다. 중국으로부터 유출된 아이폰6S 설계도면에서는 애플이 아이폰6S에 애플워치에 사용한 시스템인패키지(SiP)기술을 사용한 것을 보여주고 있다. SiP는 시스템인 패키지(System in a Package)의 약자로 프로세서, 램, 스토리지, 센서 같...

2015/08/18 10:17:15 스마트폰

#애플, #아이폰6S, #설계도면