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어플라이드 머티어리얼즈, 패터닝 솔루션 포트폴리오 확대 어플라이드 머티어리얼즈가 옹스트롬(Angstrom, 0.1 나노미터) 시대 반도체 칩의 패터닝 요구사항 해결을 위해 설계된 제품 및 솔루션 포트폴리오를 발표했다. 반도체 제조업체들은 2nm 이하 노드 공정으로 전환하면서 EUV 및 하이 NA EUV 패터닝 관련 에지 러프니스(roughness), 팁 간격(tip-to-tip spacin... |
삼성파운드리, 로드맵 변경 3nm 공정 앞당겨지나?
삼성파운드리의 로드맵이 변경됐다.
변경사항으로는 4nm 공정 부분인데 기존에 알려진 삼성의 마지막 FinFET 공정인 4nm LPP가 LPE로 변경됐다는 점이다. 이를
해석하자면 원래 계획이었던 4nm 2세대(LPP) 공정을 건너 뛰고 바로 3nm로 직행한다는
것으로 분석할 수 있다.
당초 계획이 변경됨에 따른 공식 입장... |
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