인텔에서 3D 적층 기술 포베로스를 적용한 레이크 필드를 공식 발표했다.
레이크 필드는 포베로스 3D 패키징 기술 적용과 함께 하이브리드 CPU 아키텍처를 적용한
SoC다. 하이브리드
CPU의 구성으론 1개의 빅 코어(서니코브)와 4개의 리틀 코어(트리몬트)로 구성되어
1+4의 구조로 총 5개의 CPU를 갖는다.
인...
11일 인텔이 인텔 하이브리드 기술이 탑재된 인텔 코어 프로세서
'레이크필드(코드명)'를 출시했다.
듀얼스크린, 폴더블 노트북을 위해 개발된 '레이크필드'는
전력 및 성능 확장성을 위한 하이브리드 CPU 아키텍처가 특징으로 최대 56% 더 작은
패키지로 완전한 윈도10 애플리케이션 호환성을 제공하며 보드 크기를...
ARM 프로세서를 대표하는 빅리틀(big.LITTLE) 아키텍처는 저전력, 고성능을
동시에 실현한 혁신적인 아키텍처로 인정 받고 있다.
고성능 프로세서와 저전력 프로세서을 조합한 이기종 멀티 코어 디자인 덕분에
전력 효율이 크게 개선 됐고 배터리 용량을 높이지 않고도 장시간 사용을 가능하게
했다.
그래서 많...