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결국 애플의 무리수였나…5G 모뎀 자체 개발 포기 루머
애플이 자체 5G 모뎀 개발을 포기할 것이라는 루머가 전해졌다.
29일(현지시간) 외신은 국내 보고서를 인용해 애플이 모뎀 개발
사옵부에 대한 투자를 재조정하는 과정에 있으며 프로젝트를 완전히 폐기할 준비를
하고 있다고 보도했다.
애플은 지난 2019년 인텔 스마트폰 모뎀 사업부를 인수한 후
수십억 달러를 투자해 자체... 2023/11/30 09:36:11 스마트폰 #5G 모뎀, #애플 아이폰 |
애플 아이폰13, 삼성 5나노 공정 '스냅드래곤 X60' 5G 모뎀 탑재
애플이 작년에 출시한 아이폰12 시리즈에는 퀄컴 스냅드래곤
X55 5G 모뎀이 탑재됐다. 올 가을 출시될 차기 아이폰에는 스냅드래곤 X60 5G 모뎀이
탑재될 것이라고 해외 매체 기즈모차이나가 24일(현지시간) 보도했다.
스냅드래곤 X60 5G 모뎀은 삼성전자가 5나노 공정으로 제조한다.
밀리미터파(mmWave)와 6G... |
퀄컴, 세계 최초 10Gbps 5G 모뎀 '스냅드래곤 X65' 발표
10일 미국 반도체 업체 퀄컴에서 4세대 5G 모뎀 '스냅드래곤
X65'를 공개했다.
'스냅드래곤 X65'는 세계 최초 10기가비트급 5G 모뎀으로 1000MHz
대역폭을 사용해 최대 10Gbps의 최대 다운로드 속도를 제공한다. 또, 모뎀에서 RF
송수신기, RF 프론트엔드까지 통합됐다.
퀄컴 545 4세대 밀리미터... |
화웨이 '메이트40 프로' 두뇌 기린 9000…5나노 칩 최초 5G 모뎀 통합
화웨이 하반기 전략 스마트폰 '메이트 40 프로'에 탑재될
기린 9000에 5나노 칩셋 최초 5G 모뎀이 통합될 것이라고 외신이 16일(현지시간)
보도했다.
보도에 따르면 화웨이 내부 소식통은 "화웨이 메이트 40
프로에 탑재되는 기린 9000은 5G 모뎀이 통합된 최초의 5나노 칩셋이 될 것&quo... |
미디어텍, 5G 모뎀 통합 중급 칩셋 'Dimensity 800' 발표
대만 반도체 회사 미디어텍이 중국 베이징에서 프레스 컨퍼런스를 개최하고 2020년
중급 스마트폰에 탑재될 'Dimensity 800' 칩셋을 발표했다.
5G 모뎀이 통합된 'Dimensity 800' 칩셋은 플래그십 Dimensity 1000/L보다 저렴한
5G 솔루션으로 소개된다.
미디어텍은 구체적인 사양은 공개하지... |
삼성전자, 엑시노스 최초 5G 통합칩 '엑시노스 980' 발표
4일 삼성전자가 5세대 이동통신을 지원하는 '5G 통신 모뎀'과
고성능 '모바일 AP(Application Processor)'를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서
'엑시노스(Exynos) 980'을 공개했다.
'엑시노스 980'은 삼성전자가 선보이는 첫 번째 '5G 통합 SoC(System
on Chip) 제품'이다... |
인텔, '아이폰용 5G 모뎀칩 2020년 공급 계획 변함 없다'
애플이 5G(세대) 모뎀을 장착한 아이폰을 2021년에 출시할 것이란
루머가 확산되고 있는 가운데, 인텔이 2020년 하반기 아이폰용 5G 모뎀칩을 공급할
것이라고 재차 확인했다.
지난달 말 미국 IT매체 패스트컴퍼니는 소식통을 인용해 인텔이
2020년 출시예정인 아이폰용 5G 모뎀칩 XMM8160 개발시한을 맞추는 데... 2019/04/08 11:20:43 스마트폰 #인텔, #5G 모뎀, #아이폰 |
애플, 차세대 아이폰용 셀룰러 모뎀 칩 독자 개발 중
애플이 차세대 아이폰에 탑재될 셀룰러 모뎀 칩을 독자
개발하고 있다는 소식이다.
12일(현지시간) 외신은 더인포메이션을 인용해 애플이 아이폰용
셀룰러 모뎀 칩을 개발하는 프로젝트를 진행하고 있다고 전했다.
보도에 따르면 애플의 셀룰러 모뎀 칩 프로젝트는 아직 초기
단계다. 칩을 개발하는 과정에 내재된 복잡... 2018/12/13 09:22:10 스마트폰 #애플, #아이폰, #5G 모뎀 |
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