화웨이 차세대 메이트북 폴드 개발…키린 X9 탑재 전망
메이트북 폴드 얼티밋 디자인
이미지 출처: https://www.fonearena.com
화웨이가 차세대 폴더블 노트북 '메이트북 폴드' 후속
모델을 개발 중인 것으로 알려졌다.
웨이보 IT 팁스터 디지털챗스테이션(DCS)에 따르면 차세대 메이트북
폴드는 올해 하반기 공개될 예정이다.
외관 변화는 크지 ... 2026/07/13 13:00:38 노트북/AIO/미니PC #화웨이 |
화웨이, 중급형 '기린 8030' 칩셋 개발 중.. 클럭 속도 대폭 향상
출처: 화웨이
화웨이가 차세대 중급형 모바일 프로세서 ‘기린 8030(Kirin
8030)’을 개발 중인 것으로 알려졌다.
중국 웨이보를 통해 전해진 정보에 따르면, 기린 8030은 SMIC의
N+2 공정으로 제조될 예정이다. 이는 7나노 핀펫(FinFET) 수준의 비교적 구형 공정이지만,
화웨이는 아키텍처... 2026/02/04 10:22:06 스마트폰 #화웨이 |
화웨이 2나노 반도체 자립 성공할까? 새로운 특허 공개
출처: 프레데릭 첸 X
화웨이가 기존 DUV(심자외선) 리소그래피 장비만으로 2nm급
반도체를 제조하는 방안을 담은 특허를 출원한 것으로 알려졌다.
외신은 1일(현지시간), 반도체 연구원 프레데릭 첸 박사가 소셜
미디어를 통해 해당 특허를 공개하며 이 같은 내용을 전했다고 보도했다. 이 특허는
2022년에... 2025/12/02 11:46:05 스마트폰 #화웨이 |
화웨이 '기린 9030 vs 기린 9030 Pro' 칩셋 사양 비교
출처: 웨이보
화웨이가 메이트 80 및 메이트 X7 스마트폰과 함께 공개한 새로운
플래그십 프로세서 기린 9030·기린 9030 Pro의 사양이 비공식적으로 확인됐다.
화웨이가 공식 세부 정보를 밝히지 않은 가운데, 중국 웨이보에 올라온 스크린샷을
통해 주요 스펙이 드러난 것이다.
스크린샷에 따르면 기린 ... 2025/11/28 09:56:28 스마트폰 #기린, #화웨이 |
中 화웨이, 2026년 3나노 기린 칩셋 출시 루머
출처: 화웨이
중국 화웨이가 2026년 3나노(nm) 공정의 기린 칩셋을 탑재한
게이밍 스마트폰을 출시할 수 있다는 주장이 제기됐다. 외신은 웨이보 팁스터 ‘세츠나
디지털’의 보고서를 인용해 이같이 전했다.
보도에 따르면 팁스터는 "화웨이가 내년 초 출시할 게이밍
스마트폰에 TSMC의... 2025/11/19 17:45:22 스마트폰 #화웨이 |
화웨이, 2028년 1분기 256코어 쿤펑 CPU 출시 계획 발표
출처: 화웨이
화웨이가 최근 ‘커넥트 2025’ 컨퍼런스에서 쿤펑(Kunpeng)
CPU 로드맵을 공개하고 2028년 1분기 256코어가 탑재된 쿤펑(Kunpeng) 프로세서를
출시할 계획이라고 밝혔다.
쿤펑 CPU는 인텔 제온(Xeon)과 AMD 에픽(EPYC)과 경쟁할 서버용
고성능 CPU로, 가상화, 컨테이너, ... 2025/09/26 11:48:16 CPU #화웨이 |
화웨이, 초대형 110인치 메이트 스마트 TV 공개… 프리미엄 TV 시장 진출
출처: 화웨이
중국 화웨이가 화웨이가 메이트(Mate) 브랜드 첫 스마트
TV를 공개하고 프리미엄 TV 시장에 진출했다.
메이트 스마트 TV는 110인치 미니 LED 4K 패널을 탑재했으며,
최대 밝기 5,000니트, BT.2020 색역 91%를 지원한다.
기린 9020 프로세서, 12GB RAM, Harmo... 2025/08/25 15:42:03 가전 #화웨이 |
화웨이, MWC 상하이서 5G-A·AI 기술 전략 공개 화웨이가 지난 6월 18일부터 20일까지 열린 'MWC 상하이 2025'에서 차세대 5G Advanced(5G-A) 기술과 AI 기반 시나리오형 서비스를 중심으로 한 혁신 전략을 공개했다.올해 전시 주제는 '지능형 세계로의 가속(Accelerating the Intelligent World)'으로, 화웨이는 글로벌 통신사 및 산업 파트... 2025/06/27 10:11:00 인터넷/SNS 소식 #화웨이, #MWC |
화웨이, 5나노 넘어 3나노 칩 개발 성공할까?
출처: 화웨이
5나노(nm) 칩 개발에 성공한 화웨이가 3나노 칩 개발도
시작한 것으로 알려졌다.
대만 경제일보는 화웨이 내부 소식통을 인용해 "화웨이가
게이트 올 어라운드(GAA) 기술과 2차원 재료를 사용해 3나노 칩 개발을 시작했으며,
2026년 테이프아웃할 것으로 예상된다"고 보도했... 2025/06/02 13:38:19 스마트폰 #화웨이 |
화웨이, 자체 개발 PC 운영체제 '하모니OS PC' 공개
이미지 출처: 화웨이 센트럴
중국 통신장비업체 화웨이가 자체 개발한 PC 운영체제(OS) '하모니OS
PC'를 선보였다.
하모니OS PC는 ▲하모니OS 베이스(HarmonyOS Base) ▲하모니OS
에코시스템(HarmonyOS Ecosystem) ▲하모니OS 익스피리언스(HarmonyOS Experience)
등 세... 2025/05/12 11:03:31 OS/소프트웨어 #화웨이 |
대만 TSMC, 中 화웨이 AI 서버에 자사 칩 탑재 확인
출처: TSMC
세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC 일부 칩이 화웨이 인공지능(AI)
서버에서 발견된 것으로 알려졌다.
23일(현지시간) 복수의 외신에 따르면 화웨이 인공지능(AI) 칩셋
어센드 910B' 제품에서 TSMC가 제조한 반도체가 발견됐다.
화웨이 AI 서버에 탑재된 TSMC 반도체는 TSMC가 직접 공급... 2024/10/24 09:56:16 서버 #TSMC, #화웨이, #인공지능 |
화웨이, Arm 기반 PC용 기린 칩 출시 내년 1분기 연기
출처: 웨이보
중국 통신 장비 업체 화웨이가 스냅드래곤 X 시리즈와 애플
M 시리즈 칩을 겨냥해 야심차게 개발 중인 Arm 기반 기린 프로세서의 출시가 내년
1분기로 연기된 것으로 알려졌다.
화웨이의 Arm 기반 기린 프로세서는 애플 M 시리즈와 유사한
통합 아키텍처를 특징으로 성능은 M3와 비슷할 ... 2024/10/07 17:15:30 CPU #화웨이 |
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