ACM 리서치, ‘ACM 플래니터리’ 제품군 포트폴리오 구조 발표 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 및 패널 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR, 이하 “ACM”)는 자사의 제품 포트폴리오를 ‘ACM 플래니터리 플랫폼(ACM Planetary Platform)’이라는 새로운 브랜드의 통합된 공정 기반 구조... 2026/04/14 13:17:00 컴퓨팅 소식  #ACM 리서치 |
ACM 리서치, 중국 고객사로부터 고온 SPM 장비 품질 인증 획득 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)는 자사의 싱글 웨이퍼 고온 과산화황 혼합물(Sulfuric Peroxide Mixture, SPM) 장비가 중국 본토의 주요 비메모리 반도체 제조회사로부터 품질 평가를 ... 2025/04/07 13:42:21 컴퓨팅 소식 #ACM 리서치 |
ACM 리서치, 열 및 플라즈마 강화 ALD 퍼니스 장비 인증 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)는 자사의 Ultra Fn A 플라즈마 강화 원자층 증착(Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition, PEALD) 퍼니스 장비가 중국 본토 소... 2024/12/12 13:53:43 컴퓨팅 소식 #ACM 리서치 |
ACM 리서치, 신형 Ultra ECP ap-p 장비 출시 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP)용 신형 Ultra ECP ap‐p 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다. 이 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 수평식 도금 방식을 적용하여 전체 패널에 걸쳐 우수한 균일성과 정밀도를 확보했다. ACM 리서치의 Ultra ECP ap-p 장비... 2024/08/27 12:09:32 컴퓨팅 소식 #ACM 리서치, #반도체 |
ACM 리서치, Ultra C pr 장비에 금속 박리 공정 추가 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 전력 반도체 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 지원하기 위해 금속 박리(metal lift-off, MLO) 기능을 포함하도록 Ultra C pr 포토레지스트 장비 제품군... 2022/11/18 10:49:22 컴퓨팅 소식 #ACM 리서치, #반도체 |
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