출처: 삼성  삼성전자가 차세대 중급형 모바일 AP ‘엑시노스 1680’을 공식 공개했다. 이 칩셋은 차기 갤럭시 A57의 핵심 두뇌로 탑재될 예정이다. 엑시노스 1680은 삼성 파운드리의 4nm 공정을 기반으로 설계되어 전작 대비 전력 효율을 개선하는 동시에 연산 성능을 끌어올렸다. 특히 5개의 고성능 코...

2026/03/25 09:23:40   스마트폰   #삼성전자 엑시노스, #갤럭시 A 시리즈

출처: 베이스마크 캡처  삼성전자 차세대 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시 S26’ 시리즈 공개가 임박한 가운데, ‘엑시노스 2600’ 칩셋의 GPU 성능에 대한 관심이 커지고 있다. 12일(현지시간) 외신 보도에 따르면 엑시노스 2600은 베이스마크(Basemark)의 레이 트레이싱 벤치마크 ‘In Vitro’ 테...

2026/02/13 11:54:05   스마트폰   #삼성전자 엑시노스, #퀄컴 스냅드래곤

출처: Arm X  삼성전자가 오는 25일 공개 예정인 갤럭시 S26 시리즈 일부 모델에 탑재될 것으로 알려진 ‘엑시노스 2600’ 칩셋이 Arm의 최신 명령어 확장 기술인 SME2(Scalable Matrix Extension 2)를 지원한다. SME2는 모바일 CPU용 Arm ISA 확장 기술로, 머신러닝 ...

2026/02/12 14:58:51   스마트폰   #삼성전자 엑시노스

베이스마크 캡처  삼성전자의 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S26 및 S26+에 탑재될 것으로 예상되는 엑시노스 2600이 초기 레이 트레이싱 그래픽 성능 테스트에서 경쟁 칩셋을 앞서는 결과를 기록해 업계의 이목을 집중시키고 있다. 외신 보도에 따르면, 엑시노스 2600을 탑재한 갤럭시 S26(모델 번호 S...

2026/02/05 15:14:18   스마트폰   #삼성전자 엑시노스, #퀄컴 스냅드래곤

2026년 글로벌 스마트폰 애플리케이션 프로세서(SoC) 시장에서 삼성전자가 유일하게 출하량 증가를 기록할 것이라는 전망이 나왔다. 차기 플래그십 갤럭시 S26 시리즈 일부 모델에 ‘엑시노스 2600’ 칩셋을 재도입한 효과로 분석된다. 시장조사업체 카운터포인트리서치의 최신 보고서에 따르면, 2026년 전체 스마트폰 So...

2026/01/30 09:18:48   스마트폰   #갤럭시S26 시리즈, #삼성전자 엑시노스

출처: 삼성  삼성전자가 최신 엑시노스 2600 칩셋에 처음 선보인 신형 방열 기술 ‘히트 패스 블록(HPB, Heat Path Block)’이 퀄컴 차세대 플래그십 칩셋에 탑재될 가능성이 있다고 외신이 중국 웨이보 보고서를 인용해 보도했다. 그동안 스냅드래곤 8 3세대와 스냅드래곤 8 엘리트는 초기 탑재 기...

2026/01/27 17:37:57   스마트폰   #삼성전자 엑시노스, #퀄컴 스냅드래곤

   15일 삼성전자가 업계 최초 2나노 공정으로 제작된 ‘엑시노스 2600’에 적용된 신형 패키징 기술 ‘히트 패스 블록(HPB, Heat Path Block)’ 소개 영상을 공개했다. HPB는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 상단에 D램과 함께 적층되는 방열 전용 블록으로, 칩 내부에서 발생...

2026/01/15 17:45:48   스마트폰   #삼성전자 엑시노스

출처: 삼성  삼성전자가 과거 ‘몽구스(Mongoose)’ 프로젝트의 시행착오를 딛고, 2027년 출시가 예상되는 ‘엑시노스 2800’에 자체 설계한 CPU 및 GPU 아키텍처를 다시 도입할 가능성이 제기됐다. 외신 보도에 따르면, 삼성은 엑시노스 2800 칩셋부터 자체 CPU 설계를 재도입하는 방안을 검토 ...

2026/01/02 11:02:45   스마트폰   #삼성전자 엑시노스

 삼성전자가 차세대 플래그십 칩셋 ‘엑시노스(Exynos) 2600’에 탑재되는 GPU ‘Xclipse 960’에 자체 설계 기술을 적용한 것으로 알려졌다. 외신에 따르면 ‘Xclipse 960’은 AMD 최신 RDNA4 아키텍처를 기반으로 하지만, 삼성 내부 설계 기술 ‘MGFX4’가 적용...

2025/12/29 17:12:55   스마트폰   #삼성전자 엑시노스