TI코리아, 새로운 Tiva™ ARM® MCU 플랫폼 출시
TI는 새로운 Tiva™ ARM® MCU 플랫폼을 출시한다고 밝혔다.새로운 플랫폼의 첫 번째 디바이스인 Tiva C 시리즈 TM4C123x ARM 코어텍스-M4 MCU는 65나노미터 플래시 공정 기술로 구축된 최초의 코어텍스-M 기반 MCU 제품으로, 빠른 속도와 확장된 메모리, 저전력이라는 새로운 로드맵을 제시했다. 기존에 스... 2013/04/18 11:15:51 인터넷/SNS 소식 #TI코리아, #플랫폼 |
TI, 업계 최소형의 완전 통합 16bit ADC 출시
TI는
통합형 PGA(Programmable Gain Amplifier), 레퍼런스, 온도 센서, 4 입력 멀티플렉서를
갖추고 있는 업계 최소형 16bit 델타-시그마 방식 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 제품을
출시했다. 2mm x 1.5mm 크기의 ADS1118 디바이스는 현재 시장에 출시되어 있는 다른
1... 2011/07/29 04:14:07 컴퓨팅 소식 #TI코리아 |
TI, PowerStack™ 패키징 기술 제품 양산
TI는
PowerStack™ 패키징 기술을 적용한 3천만 개 이상의 제품을 출하했다. 이 패키징
기술은 전원 관리 디바이스의 성능을 크게 끌어올리면서 전력 소비를 낮추고, 칩
밀도를 향상시킨다.
TI의
아날로그 패키징 담당자인 매트 로믹(Matt Romig)씨는 "광대역 모바일 비디오나
4G 통신... 2011/07/28 04:34:48 컴퓨팅 소식 #TI코리아 |
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