
전 세계 파운드리 업체 부동의 1위 자리를 유지하고 있는 TSMC가 차세대 공정 개발 및 추가적인 생산 시설 투자를 위해 R&D 비용에
있어 1,000억 달러(111조 8,400억원)의 금액을 투자한다고 밝혔다.
TSMC는 현재 7nm 공정팹과 5nm 공정 등을 필두로 전세계적으로 경쟁력 있는 파운드리 업체로서 자리매김 하고 있는 가운데, 차세대
2nm 공정에 있어서 지속적인 개발과 함께 생산 설비를 늘리겠다고 전는데, 이는 전
세계적으로 늘어나고있는 반도체의 수요 및 미래 먹기리 시장에 대한 경쟁력을 더욱
높이려는 움직임으로 해석되고 있다.
금번 발표에서 밝힌 R&D 및 설비 확장 비용(1,000억 달러)은 향후 3년간 약 2023년까지 지출할 계획이며,
2nm 공정뿐만 아니라 앞으로 늘어날 5nm 공정 팹에있어서도 확장할 예정이라
덧붙여 말했다.
한편 현재 TSMC 5nm 공정의 도입으로는 애플 A14, AMD의 CPU및 GPU, NVIDIA 일부 빅칩 등이 5nm 공정이 적용되어
출시될 예정이다.