대만 미디어텍(MediaTek)에서 최신 보급형 5G 스마트폰용
칩셋 Dimensity 6300을 발표했다.
이 칩셋은 작년 Dimensity 6100+ 후속 제품으로 TSMC 6나노 공정으로
제조된다. 이전 제품보다 2.4GHz 클럭으로 오버클럭된 Cortex-A76 CPU 코어가 탑재되면서
성능이 10% 향상된 것이 특징이다.
내부에는 Mali-G57 MC2 GPU가 탑재됐으며 절전을 위한 미디어텍
울트라 세이브 3.0+ 기술과 3GPP 릴리스 16 스탠다드를 준수하는 통합 5G 모뎀을
탑재했다.
또, 이전 제품과 동일한 LPDDR4x RAM 및 UFS 2.2 스토리지를
지원하며 최대 1080 x 2520px 해상도의 디스플레이, 최대 108MP 기본 카메라, 듀얼
밴드 Wi-Fi 5(a/b/g/n/ac) 및 Bluetooth 5.2 연결을 지원한다.
Dimensity 6300 칩셋은 리얼미에서 이달 중 출시할 예정인 ‘C65
5G’ 모델에 최초 탑재된다.